PCB를 리플로우하기 위해 PCB 사용

전자 프로젝트를 따뜻하게 만드는 것은 그리 어렵지 않습니다. 트레이스를 너무 작게 설계하면 실수로 배터리 입력이 함께 단락되거나 MCU로 가는 전압이 역전될 수 있습니다. 우리 모두는 수년에 걸쳐 한두 부분을 요리했습니다. 하지만 일부러 뜨거워지는 PCB를 만드는 것은 어떨까요? 이것이 바로 [Carl Bugeja]가 다른 PCB를 리플로우하도록 설계된 PCB 핫 플레이트의 두 번째 개정판에서 수행한 작업입니다.

[칼의] 핫 플레이트 제작에 대한 첫 번째 시도는 미지근한 결과를 가져왔습니다. 알루미늄 기판 위에 단일 뱀 모양의 흔적이 있는 보드는 예상대로 가열되었습니다. 그러나 얇은 기판으로 인해 가열될 때 핫플레이트가 크게 뒤틀려 납땜되는 보드와의 접촉이 감소했습니다. 게다가 저항이 예상보다 훨씬 커서 발열량이 훨씬 낮았습니다.

보드의 새로운 개정판은 더 두꺼운 트레이스와 더 두꺼운 기판 위에 있으므로 이전 디자인의 36옴에서 1옴으로 저항이 감소되었습니다. 더 두꺼운 기판과 더 적은 수의 슬롯이 있는 새로운 디자인이 결합되어 가열될 때 구부러지지 않는 훨씬 더 견고한 표면을 만들었습니다.

우리는 특히 Paul이 그의 새로운 핫 플레이트를 위해 고안한 배선 솔루션을 좋아합니다. 저항성 히터에 납땜하는 것은 보드가 방열판 역할을 하기 때문에 매우 성가실 수 있습니다. 악어 클립은 테스트용으로 작동하지만 항상 미끄러지거나 서로 단락될 가능성이 있습니다. [Paul]은 나일론 나사를 핫 플레이트에 연결하고 전원 공급 장치의 연결 지점에 직접 맞는 유연한 맞춤형 PCB를 만들기로 결정했습니다.

불행하게도 이 새로운 보드 개정판에도 몇 가지 문제가 있었습니다. 이 중 가장 큰 것은 보드 제조업체와의 의사소통 오류가 있었고, 사용된 솔더 마스크는 작동 온도에서 몇 시간 후에 성능이 저하되기 시작했다는 것입니다. 그러나 가벼운 작업과 간헐적인 사용에는 완벽한 도구입니다.

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